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深圳市领翔博远电子有限公司

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公司介绍
深圳市领翔博远电子有限公司是一家专业生产高精密度单、双面、多层印刷电路板及柔性线路板为主的企业。全套引进先进的电路板设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理，是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业电路板制造厂家。 
本公司生产的高精度，高密度电路板广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，性能达到IPC、MIC标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9000质量体系，产品广泛出口到美国、德国、日本、新加坡、韩国等国家和地区。 
“诚信、优质、高效”是公司的宗旨，客户为第一、做最好品质、达最高效率、创最低成本是公司立足市场寻求发展坚持不变的方向。 
加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基板
层数（最大） 2—28
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)
板材混压 4层--6层 6层--8层 
最大尺寸 610mm X 1100mm 
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm 
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm 
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5% 
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8% 
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm 
最小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 
最小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil) 
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um 
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm 
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm 
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔) 
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm 
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm 
板厚孔径比 12.5：1 20：1 
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 
阻抗公差 ±10% ±5% 
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP）
公司档案
公司名称： 深圳市领翔博远电子有限公司 公司类型： 企业单位 (制造商)
所 在 地： 广东/深圳市 公司规模： 0
注册资本： 未填写 注册年份： 0
资料认证：
保 证 金： 已缴纳 0.00 元
经营模式： 制造商
主营行业：
化工/能源/环保 电子元器件 / 印刷线路板
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